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安芯集團2025年慕尼黑上海電子展圓滿收官

發(fā)布時間：

2025-04-23

4月15日，2025慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）在上海新國際博覽中心正式拉開帷幕。作為全球最具影響力的電子行業(yè)盛會之一，本屆展會吸引了來自世界各地1800多家優(yōu)質企業(yè)參展，覆蓋半導體集成電路，分立器件、智能控制、傳感器等多個產品領域。安芯集團作為國內半導體分立器件領域知名IDM廠商，攜公司最新產品亮相N4館525號展位，成為此次展會焦點展商之一。

本次展會中，安芯集團重點展示了其最新研發(fā)的DO-218系列車規(guī)TVS產品、超低正向壓降（VF）橋式整流器、全球首款SMC封裝負載突降TVS（瞬態(tài)電壓抑制器）以及第三代半導體SiC系列產品，以創(chuàng)新技術賦能汽車電子、工業(yè)電源、新能源等核心領域，引發(fā)行業(yè)高度關注。

DO-218系列Load Dump大功率車規(guī)TVS產品：為汽車行業(yè)保駕護航

DO-218系列Load Dump大功率車規(guī)TVS產品是汽車電子應用中的經典封裝之一，具有‌高散熱性、抗機械沖擊和耐極端溫度能力的優(yōu)點，特別是在面對Load Dump拋負載瞬態(tài)浪涌測試時表現(xiàn)出色，常用于乘用車和商用車照明系統(tǒng)以及感性負載引起的電壓瞬變保護，在汽車的電路保護、電源管理和信號處理等方面發(fā)揮著重要作用，有助于提高汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。

DO-218產品行業(yè)當中主流芯片工藝包括三種：

GPP：玻璃鈍化工藝芯片，工藝相對簡單，成本相對較低，Tjmax在150℃左右；

OJ-PI膠：芯片采用OJ工藝+PI膠單層鈍化保護，芯片應力相對較低，使用的芯片面積較大，依靠芯片面積提升IPP性能，但焊接后清洗PN結潔凈度難以保證，采用單層PI鈍化保護，抗?jié)衲芰ο鄬^弱，有待市場進一步驗證；

PAR：V公司研發(fā)，目前該產品系列中最先進的芯片結構設計，采用三層鈍化保護，可靠性能最強，應力最小，抗高溫能力最強，可達到TJ175℃，由于SiN保護，抗高溫高濕能力最強，相同芯片面積拋負載能力最強，Tier 1廠商應用最廣，應用歷史最久，且芯片結構無鉛化。

安芯電子在DO-218產品上有著行業(yè)最深入的技術研究，三類芯片工藝均有對標產品供客戶選擇，可結合客戶的不同應用場景推薦最佳的產品方案。

超低VF橋式整流器：重新定義高效能源轉換

針對新能源及高密度電源系統(tǒng)對能效的嚴苛需求，安芯集團推出的超低VF橋式整流器通過優(yōu)化材料工藝與結構設計，將正向壓降低至行業(yè)領先水平。相較于傳統(tǒng)產品，該器件在相同電流下的導通損耗降低30%以上，顯著提升系統(tǒng)整體效率，同時減少發(fā)熱量，為電動汽車充電樁、光伏逆變器、工業(yè)電源等場景提供更高效、更可靠的解決方案。其緊湊型封裝設計進一步滿足了高密度電路布局需求，助力客戶實現(xiàn)產品小型化與性能升級的雙重目標。

SMC封裝負載突降TVS：創(chuàng)新結構賦能極致防護

安芯全新推出的全銅框架SMC封裝的負載突降TVS（瞬態(tài)電壓抑制器）以其突破性封裝技術與卓越性能，瞄準新能源汽車、工業(yè)電源及通信設備等高可靠性場景，為瞬態(tài)電壓沖擊防護提供全新解決方案，彰顯國產半導體技術的硬核實力。

在全球能源轉型與智能化浪潮下，半導體器件的性能與可靠性已成為產業(yè)升級的核心驅動力。此次展出的超低VF整流器與SMC封裝TVS，是安芯集團深耕功率半導體技術、精準洞察客戶需求的成果。我們致力于通過持續(xù)創(chuàng)新，專注于為新能源、汽車電子、工業(yè)自動化及消費電子等領域提供高性能、高可靠性解決方案。

第三代半導體SiC系列產品：助力能源革命

面對新能源產業(yè)對高能效、高功率密度器件的迫切需求，安芯深入研發(fā)，攻克第三代半導體量產難題，并成功應用于新能源汽車等領域。此次技術突破標志著國產半導體企業(yè)在新一代材料產業(yè)化進程中邁出關鍵一步，為全球能源轉型與高效電能管理提供硬核支撐。